英文
400-888-0829
全自动晶圆超声扫描检测系统
应用范围
适用于6、8、12寸晶圆键合检测
设备优势
Loadport可以与标准Cassette等方式对接
晶圆专用Robot实现取样、条形码读取、样品放入
四探头协同晶圆快速超扫检测
Aligner晶圆标定、寻边
晶圆吹干干燥、放回原样品槽
扫描结果自动合并、图像处理、缺陷显示、数据记录
具备晶圆工厂标准通讯软件，可与其他生产设备协同
主要参数
设备尺寸
2500㎜(L)×2000㎜(W)×1300㎜(H)
探头配置
2探头、4探头，分区扫描
图像分辨率
1~4000μm
超声发射接收带宽
1-500MHz，6G/s采集卡
扫描模式
高精扫描、快速扫描（隔行差值扫描）
三轴平台
大理石平台
XY轴
直线电机、龙门双驱
治具
晶圆专用载具
上下料
全自动化
Bonding Wafer厚度
60-3000μm
洁净度
百级
沪公网安备 31011202013830号